【单板硬件】器件采购：BOM表

前言

在现代电子产品开发过程中，电子设计自动化(EDA)和印刷电路板(PCB)制作是两个至关重要的环节。本文将全面介绍从EDA设计到PCB打板的完整流程，包括BOM表管理、设计文件导出以及主流打板厂商的选择等内容，帮助电子工程师和爱好者系统掌握这一关键技术流程。

BOM表管理

EDA工具导出BOM表

BOM(Bill of Materials，物料清单)是电子产品制造的核心文档，它详细列出了产品所需的所有元器件及其规格参数。主流EDA工具都提供BOM导出功能：

1. Altium Designer智能PDF导出：

   • 完成PCB设计后，通过"文件→智能PDF"功能导出
   • 包含元器件编号、参数、封装等关键信息
   • 支持自定义导出字段和格式
     

2. 其他EDA工具：

   • KiCad：通过"文件→导出→BOM"菜单
   • Eagle：通过ULP脚本生成BOM
   • OrCAD：使用BOM工具生成

BOM表优化与配单

1. BOM标准化处理：

   • 统一元器件参数表述方式
   • 验证封装与实物匹配性
   • 标注关键元器件等级要求

2. 电商平台配单服务：

   • 嘉立创SMT配单
   • 立创商城BOM配单
   • 其他平台如贸泽、得捷电子等
   • 优势：节省采购时间，保证元器件正品

3. BOM管理工具：

   # 示例：简单的BOM分析脚本
   import pandas as pddef analyze_bom(bom_file):# 读取BOM文件df = pd.read_excel(bom_file)# 分析元器件数量分布component_counts = df['类型'].value_counts()# 计算预估成本total_cost = (df['数量'] * df['单价']).sum()return {'component_distribution': component_counts,'total_cost': total_cost}# 使用示例
   bom_analysis = analyze_bom('project_bom.xlsx')
   print(bom_analysis)
   

PCB打板流程

打板前准备

1. 设计文件检查：

   • DRC(设计规则检查)验证
   • 线宽、间距是否符合厂家工艺
   • 层叠结构设置正确

2. 导出生产文件：

   • Gerber文件(RS-274X格式)
   • 钻孔文件
   • 拼板文件(如需)
   • IPC网表

3. 工艺要求确认：

   • 板厚(通常1.6mm)
   • 铜厚(1oz/2oz)
   • 表面处理(沉金、喷锡等)
   • 特殊工艺(阻抗控制、盲埋孔等)

主流打板厂商比较

1. 嘉立创：
   

   • 优势：价格透明、交期快、支持小批量
   • 特色服务：SMT贴片一站式服务
   • 适用场景：样板及小批量生产

2. 华秋电路：

   • 优势：高品质、严格品控
   • 特色：高多层板专业生产
   • 适用场景：复杂PCB及批量生产

3. 猎板：

   • 优势：快速打样(24小时加急)
   • 特色：在线实时报价系统
   • 适用场景：紧急打样需求

4. 其他厂商：

   • PCBWay：国际订单处理能力强
   • Seeed Studio：开源硬件友好
   • 本地厂商：适合大批量生产

打板下单流程

1. 文件上传：
   • 通常支持Gerber文件直接上传
   • 部分厂商支持EDA源文件(需确认兼容性)

实用技巧与注意事项

1. 设计验证：

   • 使用3D预览功能检查元件干涉
   • 进行信号完整性初步分析

2. 成本优化：

   • 拼板设计提高材料利用率
   • 标准工艺选择降低加工费

3. 调试准备：

   • 预留测试点和调试接口
   • 准备基本测试治具

总结

从EDA设计到PCB打板的完整流程包括：设计验证→BOM生成→生产文件导出→厂家选择→下单生产。掌握这一流程可以显著提高电子产品开发效率和质量。随着技术的发展，越来越多的厂商提供从设计到生产的一站式服务，大大降低了硬件创业和原型开发的门槛。

#参考文献

[1] https://www.bilibili.com/video/BV1z84y1h7p4