锡膏种类多，不同的锡膏有什么区别，该如何正确选择？

锡膏的种类差异主要体现在合金成分、熔点、锡粉粒度、助焊剂活性等维度，选择时需结合焊接工艺、元器件特性、环保要求等综合判断。以下是核心区别与选择逻辑：

一、按熔点 / 合金成分分类：匹配焊接温度与耐热性

锡膏的熔点由合金配方决定，直接影响焊接工艺和适用场景。

二、按环保属性分类：平衡法规与成本

环保要求是选择锡膏的基础门槛。

三、按锡粉粒度分类：适配元件间距与印刷精度

锡粉颗粒大小决定了锡膏的印刷能力和焊点精度。

四、按助焊剂活性 / 粘度分类：优化焊接效果与工艺

助焊剂的活性和粘度影响焊接的润湿性、焊点形貌及工艺适配性。

五、选择流程：四步确定最佳锡膏

1. 第一步：明确环保要求
   1. 若出口欧盟 / 美国、医疗设备等，优先选无铅锡膏（如 SAC305）；
   2. 若成本敏感、无环保要求，可选有铅锡膏（如 Sn63Pb37）。
2. 第二步：评估元器件耐热性
   1. 若元件为塑料封装（如 LED、FPC）、对高温敏感，选低温锡膏（Sn-Bi 系）；
   2. 若为普通 IC、BGA 等，选中温锡膏（SAC305 或 Sn63Pb37）；
   3. 若需在高温环境下工作（如汽车发动机舱），选高温锡膏（高铅或 Sn-Sb 系）。
3. 第三步：匹配元件间距与印刷精度
   1. 若元件间距≥0.5mm（如传统插件），选3 号粉；
   2. 若元件间距 0.3–0.5mm（如 0201 封装），选4 号粉；
   3. 若元件间距＜0.3mm（如 BGA、01005 封装），选5 号粉。
4. 第四步：权衡工艺与可靠性
   1. 若 PCB 氧化严重、需强润湿性，选RA 活性锡膏（需后续清洗）；
   2. 若追求生产效率、免清洗，选No-Clean 锡膏；
   3. 若需高粘度（防止锡膏塌陷），选粘度可调锡膏（如福英达定制款）。

六、典型场景示例

• 场景 1：焊接手机主板（01005 封装 + 无铅要求）

→ 选无铅中温锡膏（SAC305）+5 号粉 + No-Clean 助焊剂。

• 场景 2：维修老式收录机（有铅 + 大间距元件）

→ 选有铅中温锡膏（Sn63Pb37）+3 号粉 + RA 助焊剂。

• 场景 3：生产汽车 ECU（高温 + 无铅要求）

→ 选无铅高温锡膏（Sn-Sb 系）+4 号粉 + RMA 助焊剂。

通过以上维度分析，可精准匹配锡膏与产品需求，兼顾焊接质量、生产效率与成本。