【硬件-笔试面试题】硬件/电子工程师，笔试面试题-53，（知识点：硬件电路问题排查，CPU上电后未运转，供电、时钟，复位，硬件连接）
目录
1、题目
2、解答
1. 供电系统排查 ：电压是否正常，短路，过流
2. 时钟系统排查：时钟信号是否存在，晶振电路损坏
3. 复位电路排查：复位信号是否正常
4. 核心元件与连接排查：芯片本身损坏，引脚连接
5. 程序与启动配置排查：程序烧录，程序代码本身
6. 硬件设计与焊接排查 ：PCB设计合理，焊接问题
排查步骤建议 ：供电，时钟，芯片，复位，核心器件，焊接，程序
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【硬件-笔试面试题】硬件/电子工程师，笔试面试题-53，（知识点：硬件电路问题排查，CPU上电后未运转，供电、时钟，复位，硬件连接）
思源电气硬件笔试题
1、题目
CPU小系统上电后没有运转，请简单说明主要从哪些方面进行排查？
2、解答
CPU 小系统上电后未运转，需从硬件连接、供电、核心组件功能、程序加载等维度逐步排查，主要方向如下：
1. 供电系统排查 ：电压是否正常，短路，过流
- 电压是否正常：用万用表测量核心供电（如 CPU 内核电压、I/O 电压）是否符合规格（如 3.3V、1.8V 等），是否存在过压、欠压或电压不稳。
- 电源纹波与噪声：若供电电压正常但纹波过大（超过芯片手册允许范围），可能导致 CPU 无法启动，需检查电源模块、滤波电容是否失效。
- 供电时序：部分 CPU 要求特定供电顺序（如先内核后外设），若时序错误可能触发保护，需用示波器确认上电顺序是否符合手册。
- 短路或过流：检查是否存在电源与地（GND）短路、负载过重导致电源保护（如电源指示灯熄灭、发烫），可断开外设逐步排查。
2. 时钟系统排查：时钟信号是否存在，晶振电路损坏
- 时钟信号是否存在：用示波器测量 CPU 的晶振（Xtal）或外部时钟输入引脚，确认是否有稳定的时钟波形（频率、幅值符合规格）。
- 晶振及外围电路：检查晶振是否损坏、负载电容（匹配电容）是否焊接正确（容值错误可能导致时钟起振失败），晶振与芯片间布线是否过长或受干扰。
- 内部时钟使能：若使用 CPU 内部 RC 振荡器，需确认配置是否正确（如熔丝位、寄存器设置），部分芯片默认禁用内部时钟。
3. 复位电路排查：复位信号是否正常
- 复位信号是否正常：测量复位引脚（RESET）电平是否符合要求（如高电平复位的芯片，复位期间应为高，稳定后为低），是否存在持续复位（如复位电路电容漏电导致复位信号未释放）。
- 复位电路元件：检查复位按钮、复位芯片（如 MAX811）、RC 复位电路（电阻、电容）是否损坏或参数错误（如电容失效导致复位时间过短）。
4. 核心元件与连接排查：芯片本身损坏，引脚连接
- CPU 本身是否损坏：检查芯片是否过热、引脚是否虚焊（尤其 BGA 封装的焊球）、是否因静电或过压损坏（可尝试替换同型号芯片测试）。
- 关键引脚连接：确认 CPU 的电源引脚（VCC）、地引脚（GND）是否正确焊接，无虚焊、错焊；地址 / 数据总线、控制引脚（如 ALE、PSEN）是否存在短路或断路。
- 外设冲突：断开所有外部外设（如内存、传感器、接口芯片），仅保留 CPU 最小系统（电源、时钟、复位），排除外设故障导致的系统卡死。
5. 程序与启动配置排查：程序烧录，程序代码本身
- 程序是否正确加载：若 CPU 依赖外部程序（如 Flash、ROM），检查程序是否烧录成功、烧录地址是否正确（是否与 CPU 启动地址匹配）。
- 启动模式配置：确认 CPU 启动模式引脚（如 BOOT 引脚）设置是否正确（如从 Flash 启动还是 RAM 启动），引脚电平是否符合手册要求（高低电平是否接反）。
- 程序本身问题：若程序存在死循环、初始化错误（如配置了错误的时钟或外设），可能导致上电后无明显动作，可尝试烧录一个简单的测试程序（如点亮 LED）验证。
6. 硬件设计与焊接排查 ：PCB设计合理，焊接问题
- PCB 设计问题：检查 CPU 周边布线是否存在严重干扰（如时钟线与信号线并行、电源与地线布局不合理）、是否有接地不良（如 GND 平面分割导致地电位不一致）。
- 焊接质量：检查引脚是否有虚焊、桥接（尤其是密脚芯片如 QFP、BGA），可通过放大镜或红外热像仪辅助判断。
排查步骤建议 ：供电，时钟，芯片，复位，核心器件，焊接，程序
- 先确认供电、时钟、复位三大核心条件是否满足（“三要素” 优先）；
- 排除硬件连接问题后，检查程序加载与启动配置；
- 逐步断开外设，定位是否为外设导致的系统阻塞；
- 若上述均正常，替换 CPU 或核心芯片验证是否器件损坏。
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