悬浮地（组件地与机壳绝缘）

普通接地是物理连接大地，而悬浮地是通过绝缘材料实现的电位参考点独立。
“悬浮地”（Floating Ground）指的是电路或系统中某个局部参考地电位点不与系统的机壳（底盘）或大地直接电气连接。它通过绝缘材料（如空气、塑料、陶瓷等）与机壳物理隔离。
核心概念：

局部参考点： 悬浮地仍然是该电路部分（组件、模块、子系统）的零电位参考点。电路内部的所有电压测量都是相对于这个点进行的。

绝缘隔离： 这个局部参考点（悬浮地）与设备的外壳、金属机架或最终的大地（Earth Ground）之间没有直流低阻抗路径。它们之间存在着很高的阻抗（理想情况下是无穷大）。

电位差可能性： 由于没有直接的电气连接，悬浮地的电位不一定等于机壳或大地的电位。两者之间可能存在显著的电位差（电压）。

这直接描述了悬浮地的关键特性：电路组件所使用的那个“地”（通常是电路板上的大面积铜箔或专门的接地层）是电隔离的，它与设备的金属外壳之间没有直接的导线连接，而是依靠绝缘材料（如塑料支架、空气间隙、绝缘涂层等）来保持物理分离