Cadence PCB 焊盘和封装
封装（Packaging）
封装指的是在电子元件制造中将电子元件（例如集成电路芯片、电子元器件等）进行物理保护和连接的过程。封装通常涉及将电子元件封装到外部保护壳或包装中，以确保其正常运作、连接到电路板并保护它们免受环境因素的影响。
封装的主要目标包括以下几个方面：
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物理保护：封装可以保护电子元件免受机械损坏、尘埃、湿气、化学物质和其他潜在的危害。这有助于提高元件的可靠性和寿命。
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连接性：封装还提供了连接电子元件到电路板的接口。这些连接通常包括引脚、焊点或其他连接器，使元件能够与电路板上的其他元件进行通信和协同工作。
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散热：某些封装类型还设计用于有效地散热，以确保电子元件在运行时不会过热，因为过热可能会导致性能下降或元件损坏。
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标识：封装通常包括元件的标识，例如型号、生产批次和其他重要信息，以便追踪和识别元件。
一般来说，对于Allegro软件，完整的封装是由许多不同元素组成的，不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、引脚号、引脚间距、引脚跨距、丝印、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符，装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、元器件高度等。其中，必须注意的是，下面几项是必须包含的：
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焊盘（Pad）：焊盘是用于连接电子元件引脚或焊球的金属区域，通常位于电路板上。焊盘的设计包括阻焊和孔径，用