振动测控模块设计原理图：276-16路AD、10路DA嵌入式振动测控模块

一、板卡概述：

      本板卡采用TI OMAP-L138（浮点DSP C6748+ARM9） +Xilinx Spartn-6 FPGA为主控芯片，实现数据处理与现场控制为一体的智能振动测试模块，AD部分由5组ADS1278实现10路AD输入，DA部分由4片CS4398加OPA4188实现16DA输出。双路USB可以外接鼠标键盘，OMAP-L138可以输出1路SATA和VGA视频，实现PC级别的操控。

二、硬件板卡结构：

    a)、TI OMAP-L138与Xilinx Spartn-6 FPGA通过uPP高速总线相连，实现数据高速传输。
    b)、DSP外扩一片DDR2，用于数据的存储；容量256Mbit。
    c)、DSP外扩一片NAND Flash，容量512Mbit。
    d)、1路SATA接口可以外接硬盘，1路10/100Mb以太网。
    e)、两路USB host可以外接鼠标、键盘，1路VGA视频输出。
    f)、 ADDA数据通过FPGA做数据处理。
    g)、DAC（cs4398）采样频率范围：32kHZ-216kHz
    h)、ADC（ADS1278）采样频率范围：10kSPS-144kSPS

三、供电要求
   （1）供电电压：DC5V@max 1A
   （2）电源纹波：≤10mVpp。

四、性能参数
      工作环境 
      工作温度：商业级0℃～ +70℃ ，工业级 -40℃～ +85℃