ATPG

1. ATPG工作流程
2. fault collapsing的原则

Fault model

1. 有哪些fault model以及他们的工作原理

Scan

1. Scan寄存器结构
2. Scan Chain的连接方式
3. Partial scan如何处理
4. 如何提升observability和controllability
5. 如何测试delay fault
6. LOC和LOS和Enhance scan的工作原理

Functional test

1. SBST在处理器中的工作流程
2. SBST在SoC中的工作流程和架构
3. SBST在PCB板中的工作流程和架构

Memory BIST

1. MBIST的基本结构
2. MBIST可以检测的fault有哪些
3. Memory需要检测的部件和模型
4. 对于RAM的测试方法：MSCAN，CheckerBoard，GALPAT，MarchTest
5. 用于SAF和TF检测的MarchElement
6. 用于SOF检测的MarchElement
7. 用于AF检测的MarchElement
8. 用于DRF检测的MarchElement
9. 用于CF检测的MarchElement
10. m-bit RAM的测试需要重复算法多少次
11. ROM的测试基本结构

Logic BIST

1. 对combinational circuit 的 LBIST的基本结构和各自对应的实际电路
2. Pattern generator有哪些方式
3. 对sequential circuit的LBIST的基本结构和这两种结构之间的区别，以及这两种结构之间性能比较
4. BILBO的结构
5. STUMPS的结构工作逻辑和流程
6. Tessent和DFTMAX是什么

boundary scan

1. boundary scan要解决的问题
2. bs cell的结构和功能
3. bs在芯片中的结构
4. TAP controller的结构
5. PYPASS， IDCODE，USERCODE， ECIDCODE，SAMPLE/PRELOAD的操作流程
6. EXTEST的流程和能够测量的一些fault

ATE

1. ATE的工作流程和职能
2. 主要的board test的种类和各自大致原理
   AOI，AXI，In-circuit test, boundary scan, functional test

Iddq testing

1. Iddq testing的概念

Fault tolerant design

1. dependable system, safe system和reliable system的概念
2. hardened technology的主要思想和分类
3. Hardware redundancy的分类和技术
   Active redundancy
   Passive redundancy
   - hot standby
   - cold standby
   Hybrid redundancy
4. Information redundancy的分类和技术
5. Time redundancy的分类和技术

Risk analysis

1. what is risk decomposition? classification?
   分为两个部分：inductive是由原因到其产生的效果，deductive是由效果找到原因。主要的手段是FMEA，主要流程是将电路分解为多个部分，将部分再分解为元件，通过对元件失效方式的详述然后再往上探索部分失效途径。
2. FTA(fault tree analysis)
   是一种FMEA分析中常用于分析造成故障原因的方法。从结果找原因，以树形结构往原因分析