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[特殊字符] ROM 和 RAM 知识点系统总结

📘 ROM 和 RAM 知识点系统总结(附原问题思路)


✅ 一、ROM(只读存储器)部分

🔸1. 什么是 ROM?

ROM(Read Only Memory):非易失性存储器,断电后数据不丢失,常用于存储固化程序(如启动引导代码)。


🔸2. ROM 的分类与对比

在这里插入图片描述

类型全称是否可编程是否可擦除特点
MROMMask ROM厂商出厂前写死,便宜但不可改
PROMProgrammable ROM✅(一次)用户可烧录一次,写错就废
EPROMErasable PROM✅(多次)✅(紫外线)要用紫外线灯,擦除慢,不便捷
EEPROMElectrically EPROM✅(电擦)可电擦,逐字节写入,速度较慢
Flash ROM快闪存储器✅(按块擦)快速擦写、成本低、用得最多
SSD固态硬盘用Flash堆成大容量存储器,替代机械硬盘

🔸3. BIOS 是 ROM 吗?

✅ 是。BIOS 最初就是写在 MROM 或 EEPROM 里的程序,用于电脑开机启动、硬件初始化。

现在 BIOS 多存于 Flash ROM,可在线升级,仍然属于 ROM 类型。


✅ 二、RAM(随机访问存储器)部分

RAM 是易失性存储器,断电数据丢失,分为两种主要类型:

类型全称常见应用
SRAMStatic RAMCache、高速寄存器
DRAMDynamic RAM主存(DDR内存条)

✅ 三、SRAM vs DRAM 核心区别

比较项SRAMDRAM
中文名静态 RAM动态 RAM
存储元结构6 个 MOS 管(构成触发器)1 个 MOS 管 + 1 电容
是否需刷新❌ 不需要✅ 需要定期刷新
速度✅ 极快(纳秒级)一般(几十纳秒)
成本
存储密度
功耗
应用Cache、寄存器主内存(RAM条)

📌 SRAM 像记忆力强的人,不用复习;DRAM 像记性差的人,必须不断复习(刷新)以防遗忘。


✅ 四、DRAM 的刷新机制详解

🔹1. 为什么要刷新?

DRAM 使用电容存储数据,会漏电,所以每隔一定时间(一般64ms)必须刷新,否则数据丢失。


🔹2. 刷新方式分类

刷新方式特点是否常用
集中刷新一次刷新全部行(中断操作)
分散刷新每次刷新一行,交替进行✅ 主流
异步刷新控制器主动决定刷新时间✅ 内存控制器采用

在这里插入图片描述


🔹3. 为什么刷新是“按行”?

  • DRAM 的结构是二维数组(行×列)
  • 一行共享一个字线 → 一次激活整个行的数据
  • 按行刷新节省能耗,提高效率

🔹4. 刷新等于读操作吗?

本质上是“读出 → 放大 → 原样写回”的过程
不输出数据给 CPU,但内部 Sense Amp 放大器会激活。


🔹5. 刷新是由 CPU 控制的吗?

不是!刷新由内存控制器自动完成,CPU 不需参与 → 刷新对 CPU 是“透明的”


🔹6. 是否“挨个芯片刷新”?

❌ 不是,控制器发送统一刷新命令,所有芯片同步刷新当前行


🔹7. DRAM 为什么使用引脚复用(RAS/CAS)?

在这里插入图片描述

DRAM 地址很多,为节省引脚,使用地址复用技术:

信号线作用
RAS选中行地址
CAS选中列地址

例:用 8 根地址线分两次传 16 位地址。


✅ 五、现在 DRAM 还常用吗?

非常常用!常见类型包括:

类型应用
DDR3 / DDR4 / DDR5PC、服务器主存
LPDDR4 / LPDDR5手机、平板
GDDR6显卡显存

✅ 六、复习关键词总览(备查表)

概念内容
ROM非易失性,存储程序
RAM易失性,读写灵活
BIOS存在Flash ROM中
SRAM触发器构成,快、贵、用于 Cache
DRAM电容构成,慢、便宜、需刷新
刷新方式分散(主流)、集中、异步
行刷新按照 DRAM 行结构,批量激活
RAS/CAS行/列地址选通,节省引脚
CPU 是否控制刷新❌ 刷新由控制器自动完成,CPU 不感知

✅ 七、思维导图(文字版)

存储器
├── ROM(非易失性)
│   ├── MROM / PROM / EPROM / EEPROM / Flash
│   └── BIOS(存在Flash ROM)
│
└── RAM(易失性)├── SRAM(高速,不刷新,用于Cache)└── DRAM(电容,需刷新,用于主存)├── 刷新原因:电容漏电├── 刷新方式:集中 / 分散 / 异步├── 单位:行刷新├── 机制:内部读 + SenseAmp + 写回├── 控制者:内存控制器└── 地址复用:RAS / CAS 引脚复用

http://www.lryc.cn/news/584684.html

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