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第五届智能设计国际会议(ICID 2024)

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文章目录

  • 一、会议详情
  • 二、重要信息
  • 三、大会介绍
  • 四、出席嘉宾
  • 五、征稿主题
  • 六、咨询

一、会议详情

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二、重要信息

  • 大会官网:https://ais.cn/u/vEbMBz
  • 提交检索:EI Compendex、IEEE Xplore、Scopus
  • 大会时间:2024年10月25-27日
  • 大会地点:中国西安

三、大会介绍

为贯彻落实国家创新驱动发展战略,积极服务秦创原创新驱动平台建设,助力区域经济高质量创新发展,西安设计联合会发挥西安科教重镇优势,坚持服务创新产业、培养创新人才,通过开展“智能设计”主题活动,链接科技、人才、产业、服务与创新的路径,激发高校院所科研人员创新活力,积极支撑西安‘双中心’建设,为实现我国高水平科技自立自强和创新驱动高质量发展贡献西安力量!助力西安“设计之都”建设,推动城市经济高质量发展。

第五届智能设计国际会议(ICID 2024)由中国创新设计产业战略联盟指导,丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、西安市碑林区科学技术局、西安设计联合会主办,获得西安市科学技术局、中国机械工程学会工业设计分会支持。会议主要围绕机电、工业、环境、建筑、计算机、智能设计等研究领域展开讨论,旨在为从事机电、工业、环境、建筑、计算机研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术的平台。

2020年智能设计国际会议(ICID 2020)于2020年12月11-13日在西安召开,第二届智能设计国际会议 (ICID 2021)纳入“欧亚经济论坛—丝绸之路国际创新设计周”系列活动,于2021年10月19日在西安召开,第三届智能设计国际会议(ICID 2022)于2022年10月21-23日在西安召开。第四届智能设计国际会议(ICID 2023)于2023年10月20-22日在西安召开。历届会议已邀请多位国内外知名学者参与及报告,历届会议线上及线下参会人数过千人。热忱欢迎各院校、学术单位、科研企业结合实际需求,积极参加并发动海内外学术人才参加第五届智能设计国际会议(ICID 2024)。相关专业人士踊跃投稿并参与大会,分享行业内领先的技术与研究成果,促进学术交流,发掘合作空间,推动智能设计走上数字化、网络化、智能化、绿色化发展道路,为促进世界经济实现创新、活力、联动、增长作出更大贡献。

四、出席嘉宾

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五、征稿主题

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如想"投稿"请点击如下图片

六、咨询

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如想“参会”请点击如下图片 ↓

http://www.lryc.cn/news/455638.html

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