当前位置： 首页 > news >正文

先进封装技术 Part02---TSV科普

news 2025/8/10 9:16:48

 一、引言

随着电子设备向更小型化、更高性能的方向发展，传统的芯片互连技术已经无法满足日益增长的需求。在这样的背景下，TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技术应运而生，成为先进封装技术中的核心之一。

如果我们看大多数主板，可以看到两件事：第一，芯片之间的大多数连接都是水平的，这意味着板上发送芯片间信号的路径是水平通信的。

然后是CPU的情况，这些CPU放置在我们称为插座的插入器的顶部，并且处理器在这些插入器上垂直连接。

SocketCPU

http://www.lryc.cn/news/448949.html

相关文章：

  • 【数据挖掘】2023年 Quiz 1-3 整理 带答案
  • 老古董Lisp实用主义入门教程（12）：白日梦先生的白日梦
  • UE5 Windows热更新解决方案思路（HotPatcher+Tomcat+RuntimeFilesDownloader）
  • 进程管理工具：非daemon进程管理工具supervisor
  • c++模拟真人鼠标轨迹算法
  • android12/13/14版本wms最新面试题：dumpsys window和sf一定会一致么？
  • Python脚本示例，你可以使用这个脚本来自动化登录网站、选择页面元素和提交表单
  • 安卓13设置动态修改设置显示版本号 版本号增加信息显示 android13增加序列号
  • 从 Oracle 集群到单节点环境（详细记录一次数据迁移过程）之三：在目标服务器上恢复数据
  • 相互作用感知的 3D 分子生成 VAE 模型 - DeepICL 评测
  • Java实现随机抽奖的方法有哪些
  • grafana加载缓慢解决方案
  • 【湖南步联科技身份证】 身份证读取与酒店收银系统源码整合———未来之窗行业应用跨平台架构
  • 多路复用和事件轮询机制
  • Android常用C++特性之std::abs
  • LabVIEW提高开发效率技巧----使用状态机架构
  • Feign：服务挂了也不会走fallback
  • 网络编程操作—函数
  • 博客摘录「 GD32的flash读、擦除、写操作」2024年9月2日
  • 【性能优化】低配starRocks常驻内存优化
  • 科研绘图系列：R语言树结构聚类热图（cluster heatmap）
  • 微信小程序操作蓝牙
  • Python爱心射线（完整代码）
  • 努比亚 Z17 NX563J Root 教程三方REC刷写工具教程
  • python 02 List
  • 【秋招笔试】09.28科大讯飞秋招(已改编)-研发岗
  • [SAP ABAP] 锁对象
  • Docker快速部署RabbitMq教程
  • 解决银河麒麟V10中/data目录执行权限问题
  • 画两个数的平方和的曲线