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【IEEE出版】第五届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会(ICBASE 2024,9月20-22)

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第五届大数据、人工智能与软件工程国际研讨会(ICBASE 2024)将于2024年09月20-22日在中国温州隆重举行。 会议主要围绕大数据、人工智能与软件工程等研究领域展开讨论。会议旨在为从事大数据、人工智能与软件工程研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。


1. 会议官方

  • 会议官网2024 5th International Conference on Big Data & Artificial Intelligence & Software Engineeringwww.icbase.org

  • 时间地点:2024年09月20-22日 | 中国温州

  • 二轮截稿时间2024年8月5日(多轮截稿,官网为准)

  • 接受/拒稿通知:投稿后1周内

  • 收录检索:EI核心、Scopus

2. 组织单位

  • 主办单位:温州理工学院、加拿大圭尔夫大学

  • 承办单位:温州理工学院数据科学与人工智能学院、加拿大圭尔夫大学工程学院

  • 协办单位:广东省艾思信息化学术交流研究院、AEIC学术交流中心

  • 支持单位:加拿大圭尔夫大学工程学院高级机器人与智能系统实验室

3. 主席嘉宾

3.1 大会主席:

  • 周文龙 校长:温州理工学院
  • 郭爱克 教授 :中国科学院院士
  • 胡新根 副校长:温州理工学院
  • 杨先一 教授:圭尔夫大学
  • Prof. Fakhri Karray:FIIEEE,加拿大工程院院士,滑铁卢大学

3.2 主讲嘉宾:

前往【会议官网】了解更多会议主席嘉宾…

4. 征稿主题

大数据分析、深度学习、机器学习、人工智能、模式识别、数据挖掘、云计算技术、物联网、AI应用于物联网、聚类和分类、软件技术、自然语言处理、电子商务和电子学习、无线网络、网络安全、大数据联网技术、在线数据分析、序列数据处理、基于图像数据分析、信号处理;其他相关主题均可

5. 出版检索

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ICBASE 2024所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将由IEEE出版,见刊后由出版社提交至IEEE Xplore, EI, Scopus检索

6. 参会投稿

6.1 投稿须知:

  • 论文根据模板排版不得少于4页,会议论文模板请前往【会议官网】→【会议资料】处下载

  • 英文投稿:请将排版好的论文全文投稿至【会议官网】→【论文投稿】

  • 论文应具有学术或实用价值,未在国内外学术期刊或会议发表过。

6.2 参会方式:

  • 作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会

  • 主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

  • 口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

  • 海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;

  • 听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

  • 报名参会:请前往【会议官网】→【参会报名】

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http://www.lryc.cn/news/412531.html

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