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专栏 《深入理解DDR》

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导论

[RAM] DRAM 导论:DDR4 | DDR5 | LPDDR5 | GDRR6 | HBM 应运而生
运存与内存?内存与存储? 傻傻分不清
RAM(内存)和 Cache(缓存)终于理清了

RAM

RAM 和 Flash 相同点 和 差异点
[RAM] RAM 导论:SRAM 工作原理、特性与实践
[RAM] RAM 突发传输(Burst ,Burst size, length) | Burst 读写过程与时序 精讲
[RAM] 图解 RAM 结构原理
[RAM] 3D RAM 能否复制 3D NAND 神话?

DDR4

[DDR4] DDR 简史
[DDR4] DDR4 相对 DDR3差异与优势

DDR5

DDR5 新特性概述
[RAM] DDR5 自带双通道
[DDR5] 2-1 引脚与PCB布线规范
[DDR5]DDR5 SDRAM 状态图 和 基本功能
[DDR5] 模式寄存器 Mode Register MRR/MRW
[DDR5] 命令 (Precharge, Active)
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HBM

[RAM] HBM 导论 | 为什么我们需要 HBM?
[HBM] HBM 到底解决了什么痛点
HBM 发展与前景(202406更新)
[HBM] HBM 国产进程, 国产HBM首次研发成功 (202406)
[HBM] HBM TSV (Through Silicon Via) 结构与工艺

HBM Cell Repair
HBM ECC(Error Correct Code)
HBM PMBIST
HBM BISS(Build Self Stress)
Microbump Repair

参考

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http://www.lryc.cn/news/387871.html

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