电路板热仿真覆铜率，功率，结温，热阻率信息计算获取方法总结

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1，概述

    电路板热仿真操作是一个复杂且细致的过程，旨在评估和优化电路板内部的热分布及温度变化，以确保电子元件的可靠性和性能。本文简述在进行电路板的热仿真时，元器件热信息的计算方法。

2，覆铜率

    覆铜率直接影响电路板的机械性能和散热性能，也是进行电路板热仿真时必须要明确的参数。
    电路板的覆铜率可以在电路板的设计软件中直接查询。以Allegro为例，可以直接通过执行Tools→Quick Reports→Film Area Report查询电路板的覆铜率报告，其他软件的查询方式也类似。
    值得一提的是，在进行电路板热仿真前，为了最大限度的提升电路板的机械性能和散热性能，在电路板设计完成后可通过二次铺铜将电路板每层覆铜率补充到90%以上。